耐（nài）受300°C高溫淬煉的PCB標簽材料-聚酰亞胺不（bú）幹膠 -麻豆影视国产在线观看（nuò）不幹膠標簽材料

耐受300°C高溫淬煉的PCB標簽材料-聚酰亞胺不幹膠

返回列表 來源（yuán）：發布日期： 2024.07.24

PI不幹膠材料——現代人的日常（cháng）生活基本離不開電子（zǐ）產（chǎn）品，無論以手機、電腦為代表的消費類電子產（chǎn）品（pǐn）；亦或是滿足日常出行需求的汽車，都已完成從單純的機械產品，向前沿電子智能終端的轉變；乃至日常使用的掃地機器人等智能家居，以及下一代移動電子穿戴設備等等。而（ér）有一項物品（pǐn），幾（jǐ）乎每一個電子（zǐ）產品都不可或（huò）缺的（de），被譽為“電子產業之母（mǔ）”，它就是——PCB。

PI不幹膠材（cái）料

隨著電子產品從使用真空管和繼電器向矽和集成電（diàn）路（IC）的轉變，電子元件的體積和生產成（chéng）本（běn）逐漸降低，印刷電路板（PCB）應運而生。PCB是（shì）電子元（yuán）器件（jiàn）的支撐體，也是電子元器件電氣連接（jiē）的（de）載（zǎi）體。通常，電子元器（qì）件會通過（guò）SMT（表麵貼裝（zhuāng）技術）以焊接（jiē）、粘合等方（fāng）式將其固定在（zài）PCB的焊盤上，實現電路板的組裝。因此，焊接技術在SMT裝備中具有舉足輕重的地位。

PCB標簽麵臨的高（gāo）溫挑戰

一般來說焊接技術（shù）主要分為（wéi）兩大類：波峰焊和回流（liú）焊

PI不幹膠材料

波峰焊：是一（yī）種傳統的焊接技術，主要用於穿孔（Through-hole）組件的焊接。這（zhè）種方法涉及將PCB板攜帶已插入的電子組（zǔ）件通過（guò）一個裝有熔（róng）融焊（hàn）錫的槽，焊錫（xī）在一個特製的波峰形狀被泵出形成“波峰”，PCB的底部和穿過PCB孔洞的引腳會接觸這些波峰，從而實現焊接。

回流焊：則是表麵貼裝技（jì）術（SMT）中使用的主要焊接方法。在這（zhè）個過程中，先在PCB的特定位置塗上焊膏（一種含有微小焊料球的粘性（xìng）混合（hé）物），然後放置SMT組（zǔ）件。之後（hòu），整個板通過一個加熱爐進行加熱，焊膏首先熔化，隨後冷卻固化，從而形成（chéng）焊點固定組件。

無論是波峰（fēng）焊（hàn）還是（shì）回流焊，都（dōu）會經受（shòu）嚴苛的溫度考驗。尤其（qí）在焊接階段，PCB通常會（huì）暴露於250°C左右的峰值溫度下，同（tóng）時在冷卻常溫（wēn）後，PCB通常需要經（jīng）曆多次腐蝕性（xìng）化學清潔劑清洗。因此在該過程中，PCB標簽材料需要極端的耐高溫與耐溶（róng）劑挑戰，以保證標簽上的信息（xī）清晰可讀。

針對PCB應用的極端高溫（wēn）挑戰，聚酰亞胺標簽材料（PI不幹膠），是一種在極端環境下具有（yǒu）優越性能的標簽材（cái）料。

1.耐高溫：在PCB焊接過（guò）程中，特別是回流焊（hàn）和波峰焊，需要標簽材料能夠承受過程中的高溫。聚酰亞胺標簽不會在高溫下熔化、變形或釋放有害氣（qì）體，從而確（què）保了生產過程的安全性和產品（pǐn）的質量。

2.耐化學性：PCB清洗過程中使用的化（huà）學物質通常會損害或溶解（jiě）其他（tā）類型的標簽。聚酰亞胺標簽能（néng）夠抵抗這（zhè）些化學物質，保持其完整性和可讀性。

3.耐久性：在整個生產和（hé）後期維修過（guò）程中，聚酰亞胺標簽上的信息保持清晰，有助於追蹤和識別組件，從而簡化質量（liàng）管理和後期維護工作。

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